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4月9日晚，华特气体(688268)发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入14.19亿元，归母净利润1.35亿元。面对行业周期的波动，公司业绩保持稳健，且推出高比例分红方案。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.0元（含税），现金分红总额占归母净利润比例高达44.18%。作为国内特种气体国产化领军企业，公司2025年在行业竞争加剧的背景下，持续深化技术研发与市场拓展，核心业务基本盘保持稳固。
2025年，华特气体围绕半导体产业链持续推进品类拓展，产品矩阵不断完善。报告期内，公司形成了氟碳类、氢化物、光刻及其他混合气体、氮氧化合物、碳氧化合物等全品类特种气体产品布局。公司重点推进硅基前驱体、年产300吨六氟丁二烯合成等新品类项目建设，配套布局普通工业气体、焊接绝热气瓶及附属设备业务，截至2025年末，已实现57个产品的进口替代，特种气体品种数量持续位居国内气体公司前列。此外，华特气体持续从单一气体供应商，向“气体+设备+工程”一站式综合解决方案服务商转型，业务覆盖半导体、新型显示、高端装备制造、新能源、食品医疗等多个领域，有效降低了对单一细分市场的依赖。
值得注意的是，华特气体技术突破持续落地，市场转化能力稳步增强，进一步夯实客户壁垒。公司凭借深厚的技术积淀，成功打破了高端市场的国际垄断。作为国内唯一一家多款稀混光刻气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体企业，华特气体在光刻气领域保持领先技术优势，相关产品已在各大半导体产线规模化应用。目前，公司产品已深度渗透至半导体核心制造环节，超过20款产品已批量供应14nm、7nm等先进制程产线，部分氟碳类、氢化物产品更是成功进入5nm工艺。客户覆盖面上，公司已实现国内8—12英寸集成电路制造厂商超90%的覆盖率，深度绑定中芯国际、长江存储等头部厂商，并荣获中芯宁波、中图半导体等核心客户“优秀供应商”称号。
AI产业的高速发展，为特种气体行业打开长期成长空间。年报指出，AI算力的持续升级，推动全球逻辑芯片与DRAM、HBM高带宽存储器产能加速扩张。HBM制造中核心的TSV（硅通孔）等工艺，对高纯电子特气有着极高的用量与品质要求，成为电子特气行业增长的核心引擎。华特气体作为行业头部企业，在HBM制造所需的刻蚀气体领域已完成深厚布局，六氟丁二烯、甲烷、氢化物等核心产品矩阵与先进存储制造工艺高度匹配，或将受益于HBM市场的高速增长和国产替代的双重红利。
在夯实技术基础的同时，华特气体通过“内生+外延”双轮驱动，解决产能瓶颈。产能端，可转债募投项目“年产1764吨半导体材料建设项目”正式进入产能爬坡期。外延端，公司完成对鹤壁德瑞科技有限公司的全资收购。德瑞科技规划推出的三氟化氯（ClF）、乙硼烷（BH）、四氟化硫（SF）等高附加值氟化气体产品，均为半导体制造环节不可或缺的关键核心材料，与公司现有氟碳类业务可形成协同，补齐了公司在高端氟化物领域的产品短板，强化了高壁垒赛道的全产业链布局。
2025年华特气体在品类拓展、技术研发与转化、外延并购等维度均取得扎实成果，在特种气体国产化赛道的核心竞争力持续巩固。展望未来，公司有望凭借AI算力产业爆发带来的行业增长红利，以及技术转化、产能释放与外延并购形成的业绩增量，持续领跑国内特种气体国产化进程。（文穗）
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